成都X光机 苏州奥克思光电科技

将xray智能检测技术导入到电子制造中的成功经验和做法。尤其在随着电子产品集成度越来越高、元器件的封装越来越小、且在板上的分布密度愈来愈密的要求下，其生产加工工艺变得愈加复杂，焊接质量的保障迎来新的挑战。因此具有穿透检测功能的xray光检查作为电子产品质量检测必不可少的关键技术就显得尤为重要。

苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。

X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测，X光机，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。

AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%，而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使smt检测技术达到完美的结合。

X-ray无损检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。     利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷，应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。如：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检测分析。

成都X光机-苏州奥克思光电科技(图)由苏州奥克思光电科技有限公司提供。苏州奥克思光电科技有限公司（www.axtek.cn）是江苏 苏州 ,环保监测设备的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在奥克思光电领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创奥克思光电更加美好的未来。