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　X-ray技术除了可以检验双面焊接板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大的提高焊点的连接质量。

     高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。

射线检测仪是利用X射线的穿透能力，在工业上一般用于检测一些眼睛所看不到的物品内部伤断，axtek，或电路的短路等。比如说检测多层基板内部电路有无短路，X射线可心穿透基板的表面看到基板的内部电路，在X射线发生器对面有个数据接1收器，自动的将接收到的辐射转换成电信号并传到扩张板中，并在电脑中转换成特定的信号，通过专用的软件将图像在显示器中显示出来，这样就可以通过肉眼观测到基板的内部结构，而不用拿万用表去慢慢测试。

X射线检测系统的基本原理

自1930年至今，X射线检测技术已经发展成为Zui主要的光学检测技术之一。在光学中，X射线与自然光都是电磁波，但X射线的光量子的能量远大于可见光。它可以穿透可见光不能穿透的物体，而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用，可以使原子发生电离，甚至可以使某些物质产生光化学反应。根据光的原理，如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化。

  x射线的特性 X射线是一种波长很短的电磁波，是一种光子，波长为10~10cm。X射线检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。它的穿透比例与材料的材质，厚度和密度有关。如当钢丝绳输送带内部发生拉伸或者断裂，有缺陷部位的x射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。由于有缺陷部位吸收能力低，所以被敏感光学仪器接收的X射线强度要高些。

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